在光伏激光划片机作业中，硅片厚度存在 ±5μm 的天然偏差，若激光功率固定，易出现厚片切割不彻底、薄片过切碎裂的问题。测厚传感器通过实时检测硅片厚度，动态匹配激光功率，成为保障划片精度的关键环节。
这类传感器多采用激光三角测量原理，在硅片进入切割工位前，发射激光束至硅片表面，通过接收反射光计算厚度，检测精度可达 ±1μm，数据采集频率达 1000 次 / 秒，确保实时捕捉厚度变化。当检测到硅片厚度增加（如从 160μm 升至 165μm），传感器立即将信号传输至控制系统，将激光功率从 20W 微调至 22W，保证切割深度稳定在硅片厚度的 1/3（约 55μm）；若厚度减薄，则同步降低功率，避免损伤硅片底层。
通过 “厚度检测 – 功率动态调整” 的闭环控制，划片深度偏差可控制在 ±2μm 内，较固定功率模式精度提升 40%，硅片切割良率从 95% 提升至 98% 以上。测厚传感器的应用，解决了激光划片机对不同厚度硅片的适配难题，为光伏组件制造的精度升级提供了重要支撑。